长电技术：芯片制造帮助5G通信，2023-09-22_1
2024.01.27
长电技术:芯片成品制造帮助5G通信，2023-09-22车载互联
关于长电 公司介绍 企业文化 主要的管理团队 全球布局 新闻中心 活动信息 绿色制造企业社会责任绿色制造企业社会责任 矿物冲突政策 加入长电 联系我们 技术 晶圆级封装技术 系统级封装技术 倒装包装技术 焊接封装技术 MEMS和传感器封装技术 服务 一站式服务设计与模拟晶圆凸块封装服务测试服务可靠性测试与故障分析 应用 汽车电子 通信 高性能计算 存储 投资者关系 财务摘要 各类公告 投资者教育投资者联系投资者 
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长电新闻中心长电科技：芯片成品制造帮助5G通信，车载互联网2023-09-22 9月22日，2023年长电科技第四期在线技术论坛——介绍公司在5G通信、汽车通信和互联网方面的技术和服务。 在5G通信时代，高频、高速、多模通信等特点对芯片密封测试提出了更高的要求；同时，随着汽车电气化和互联网的发展，也需要创新的密封测试技术来满足更高的通信和交互需求。 在5G通信时代，高频、高速、多模通信等特点对芯片密封测试提出了更高的要求；同时，随着汽车电气化和互联网的发展，也需要创新的密封测试技术来满足更高的通信和交互需求开运电竞。长电技术在上述领域创造了行业领先的芯片成品制造解决方案，积累了丰富的制造和技术服务经验。5G通信芯片成品制造解决方案 从应用的角度来看，5G通信相关市场可以分为“终端及模块”、“基站及接入设备”两大部分。5G终端产品包括处理器、音视频、存储、射频、互联、电源等芯片模块，5G基站包括射频收发、处理器、电源、互联等芯片模块。 长电科技专家在论坛上介绍，5G终端产品和5G基站芯片和模块包装基本涵盖从分立元件到系统级包装(SIP)主流包装工艺开运电竞。 长电科技在5G通信封测领域深耕多年，封测解决方案全面覆盖处理器(CPU，GPU, BP, ASIC等)， 射频&互联(PA, RFFE, mmW等)， 存储(NAND, UFS, DDR等)， 以及电源(PMIC PIM IPM等)， QFN可为客户提供， FBGA, HFBP, fcCSP, fcBGA, PoP, SiP, 2.5D/3D chiplet, 根据客户产品差异化的应用，从传统包装到高性能先进包装的各种技术和技术，如AiP，创建定制的解决方案。 在上述包装技术领域，长电科技拥有一站式包装技术平台，完整的理念与实践相结合的专利体系；在测试方面，具有丰富的多平台测试开发经验，可以根据客户需求开发和优化测试程序和工具。 在上述包装技术领域，长电科技拥有一站式包装技术平台，完整的理念与实践相结合的专利体系；在测试方面，具有丰富的多平台测试开发经验，可以配合客户需求开发和优化测试程序和工具。同时，长电科技依托与全球客户深入合作开发的核心技术能力，在5G通信领域积累了丰富的大规模生产经验和高水平的技术人才团队。
赋予车载互联和通信能力 目前，汽车本身并不是一个单一的产品，而是一个由多方共同构建的生态系统的载体开运电竞。例如，自动驾驶需要使用人工智能技术来收集外部信息和人机交互来进行智能感知和智能决策。 这种智能服务和交互功能的核心是网络化，使汽车电子电气系统能够通过各种通信网络实现大量的内外数据流和信息交互。 例如，Telematics汽车通信系统目前热衷于汽车通信行业的应用，包括车载信息通信控制器 TCU(或OBU车载单元)通过无线通信技术，随时随地与外部环境资源进行双向信息交互。从硬件框架上看，Telematics系统遵循芯片-模块-终端-系统的层次框架。 长电科技专家表示，从TCU的硬件结构可以看出，通信相关硬件正面临着专业化、模块化、集成化的发展趋势。同时，网络产品涵盖设备、SIP包装设备、模块、T-Box等产品类别；高智能网络产品应用的新场景也要求产品具有更高的可靠性开运电竞。这些都对芯片的设计和包装提出了更高的要求。 面对车载通信芯片的演变趋势，长电科技可提供选择性屏蔽、分腔屏蔽、共形屏蔽、基板条磨削、局部塑料密封、FcCSP-AiP，F/O WLP-AiP等包装技术，可根据客户需求和产品应用场景形成定制解决方案。 此外，长电技术不仅在分立设备、SIP设备层面通过AEC可靠性验证，而且在系统层面检查高温、冷热循环时间和实验循环次数，然后检查设备、SIP和模块产品的可靠性验证标准，确保产品在严格的车载环境中实现整个生命周期的高可靠性。返回
关于长电 公司介绍 企业文化 主要的管理团队 全球布局 新闻中心 活动信息 绿色制造企业社会责任绿色制造企业社会责任 矿物冲突政策 加入长电 联系我们 技术 晶圆级封装技术 系统级封装技术 倒装包装技术 焊接封装技术 MEMS和传感器封装技术 服务 一站式服务设计与模拟晶圆凸块封装服务测试服务可靠性测试与故障分析 应用 汽车电子 通信 高性能计算 存储 投资者关系 财务摘要 各类公告 投资者教育投资者联系投资者 中文 English 한국어 日本语 新闻中心长电新闻中心长电科技：芯片成品制造帮助5G通信，车载互联网2023-09-22 9月22日，2023年长电科技第四期在线技术论坛——介绍公司在5G通信、汽车通信和互联网方面的技术和服务。 在5G通信时代，高频、高速、多模通信等特点对芯片密封测试提出了更高的要求；同时，随着汽车电气化和互联网的发展，也需要创新的密封测试技术来满足更高的通信和交互需求。 在5G通信时代，高频、高速、多模通信等特点对芯片密封测试提出了更高的要求；同时，随着汽车电气化和互联网的发展，也需要创新的密封测试技术来满足更高的通信和交互需求开运电竞。长电技术在上述领域创造了行业领先的芯片成品制造解决方案，积累了丰富的制造和技术服务经验。5G通信芯片成品制造解决方案 从应用的角度来看，5G通信相关市场可以分为“终端及模块”、“基站及接入设备”两大部分。5G终端产品包括处理器、音视频、存储、射频、互联、电源等芯片模块，5G基站包括射频收发、处理器、电源、互联等芯片模块。 长电科技专家在论坛上介绍，5G终端产品和5G基站芯片和模块包装基本涵盖从分立元件到系统级包装(SIP)主流包装工艺开运电竞。 长电科技在5G通信封测领域深耕多年，封测解决方案全面覆盖处理器(CPU，GPU, BP, ASIC等)， 射频&互联(PA, RFFE, mmW等)， 存储(NAND, UFS, DDR等)， 以及电源(PMIC PIM IPM等)， QFN可为客户提供， FBGA, HFBP, fcCSP, fcBGA, PoP, SiP, 2.5D/3D chiplet, 根据客户产品差异化的应用，从传统包装到高性能先进包装的各种技术和技术，如AiP，创建定制的解决方案。 在上述包装技术领域，长电科技拥有一站式包装技术平台，完整的理念与实践相结合的专利体系；在测试方面，具有丰富的多平台测试开发经验，可以根据客户需求开发和优化测试程序和工具。 在上述包装技术领域，长电科技拥有一站式包装技术平台，完整的理念与实践相结合的专利体系；在测试方面，具有丰富的多平台测试开发经验，可以配合客户需求开发和优化测试程序和工具。同时，长电科技依托与全球客户深入合作开发的核心技术能力，在5G通信领域积累了丰富的大规模生产经验和高水平的技术人才团队。赋予车载互联和通信能力 目前，汽车本身并不是一个单一的产品，而是一个由多方共同构建的生态系统的载体开运电竞。例如，自动驾驶需要使用人工智能技术来收集外部信息和人机交互来进行智能感知和智能决策。 这种智能服务和交互功能的核心是网络化，使汽车电子电气系统能够通过各种通信网络实现大量的内外数据流和信息交互。 例如，Telematics汽车通信系统目前热衷于汽车通信行业的应用，包括车载信息通信控制器 TCU(或OBU车载单元)通过无线通信技术，随时随地与外部环境资源进行双向信息交互。从硬件框架上看，Telematics系统遵循芯片-模块-终端-系统的层次框架。 长电科技专家表示，从TCU的硬件结构可以看出，通信相关硬件正面临着专业化、模块化、集成化的发展趋势。同时，网络产品涵盖设备、SIP包装设备、模块、T-Box等产品类别；高智能网络产品应用的新场景也要求产品具有更高的可靠性开运电竞。这些都对芯片的设计和包装提出了更高的要求。 面对车载通信芯片的演变趋势，长电科技可提供选择性屏蔽、分腔屏蔽、共形屏蔽、基板条磨削、局部塑料密封、FcCSP-AiP，F/O WLP-AiP等包装技术，可根据客户需求和产品应用场景形成定制解决方案。 此外，长电技术不仅在分立设备、SIP设备层面通过AEC可靠性验证，而且在系统层面检查高温、冷热循环时间和实验循环次数，然后检查设备、SIP和模块产品的可靠性验证标准，确保产品在严格的车载环境中实现整个生命周期的高可靠性。返回